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ISL97636A
Absolute Maximum Ratings (T A = +25°C)
Thermal Information
VIN, FAULT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 24V
VDC, COMP, RSET, EN/PWM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 6.5V
Thermal Resistance (Typical, Notes 1, 2)
24 Ld QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
θ JA (°C/W)
39
θ JC (°C/W)
2
OVP, IIN0 - IIN5 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 28V
LX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 36V
PGND. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to +0.3V
Above voltage ratings are all with respect to GND pin
Operating Conditions
Thermal Characterization (Typical, Note 3) PSI JT (°C/W)
24 Ld QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ~0.7
Maximum Continuous Junction Temperature . . . . . . . . . . . . +125°C
Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-65°C to +150°C
Pb-free reflow profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .see link below
http://www.intersil.com/pbfree/Pb-FreeReflow.asp
Temperature Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-40°C to +85°C
IMPORTANT NOTE: All parameters having Min/Max specifications are guaranteed. Typical values are for information purposes only. Unless otherwise noted, all tests
are at the specified temperature and are pulsed tests, therefore: T J = T C = T A
CAUTION: Do not operate at or near the maximum ratings listed for extended periods of time. Exposure to such conditions may adversely impact product reliability and
result in failures not covered by warranty.
NOTES:
1. θ JA is measured in free air with the component mounted on a high effective thermal conductivity test board with “direct attach” features. See Tech
Brief TB379.
2. For θ JC , the “case temp” location is the center of the exposed metal pad on the package underside assumed under ideal case temperature.
3. PSI JT is the junction-to-top thermal resistance. If the package top temperature can be measured, with this rating then the die junction temperature
can be estimated more accurately than the θ JC and θ JC thermal resistance ratings.
4. Limits established by characterization and are not production tested.
Electrical Specifications
All specifications below are tested at T A = -40°C to +85°C; V IN = 12V, EN = 5V, R SET = 36.6k Ω ; Parameters
with MIN and/or MAX limits are 100% tested at +25°C, unless otherwise specified. Temperature limits
established by characterization and are not production tested
PARAMETER
DESCRIPTION
CONDITION
MIN
TYP
MAX
UNIT
GENERAL
VIN
Backlight Supply Voltage
≤ 9 LEDs per channel
6
24
V
(3.5V/30mA type)
IVIN_STBY
V OUT
VIN Shutdown Current
Output Voltage
5
34.5
μA
V
Vuvlo
Vuvlo_hys
SS
Undervoltage Lockout Threshold
Undervoltage Lockout Hysteresis
Soft-start
2.45
300
1
2.8
V
mV
ms
PWM GENERATOR
EN/PWM
ENmin
tMAX_PWM_OFF
EN/PWM Voltage Range
Minimum Enable Signal
Maximum PWMI Off Time Before
EN/PWMI toggles
2.7
40
28
5.5
V
μs
ms
Shutdown
REGULATOR
VDC
IVDC_STBY
IVDC
LDO Output Voltage
Standby Current
Active Current
V IN > 6V
EN/PWM = 0V
EN/PWM = 5V
5.0
10
5.5
20
V
μA
mA
VLDO
VDC LDO Dropout Voltage
V IN > 5.5V, 30mA
30
200
mV
BOOST
SWILimit
Boost FET Current Limit
T A = +25°C
2.3
3.2
A
T A = -40°C, +85°C
2.2
A
r DS(ON)
Internal Boost Switch ON-Resistance
130
260
m Ω
4
FN6566.0
May 9, 2008
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